厦华U系列整机维修工艺技改

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厦华U系列整机维修工艺技改 一、U系列均需作更改的有： 1、C325：原型号为：CBB12-400V-0.022uF-J(462-55322-H0)。 更改为：MKP479-630V-0.022uF-J(462-86322-H3/H0)。 2、检查C329为5n6（462-00256-H0），否则更换为5n6（原为1n：462-00210-H0）。（更改行管温升过高） 3、检查C597为100u/16V（464-DE710-M0），否则更换为100u/16V（原为470u/16V：464-BD747-M0）。（更改5V复位电路） 4、2001年12月以后（包括12月）生产的机子，蓝屏出现细丝状干扰的更改方案如下：在散热片与场IC之间加贴云母片（温度会上升2"3°C），并在散热片615-10089-00A上加挂两个铝型材706-M3001-01，采用的螺钉为851-53008-56。 5、更改PAL-I噪声干扰，将J032、J033、J034更换为二极管1N4148（340-00001-00），负极靠CPU。 6、E2PROM地址072的数据由CC改为8C。（该参数用于控制高频头搜台步进）。 7、更改低温不启动方案：将C511更改为467-6E747-M0470U/25V（原为467-6B747-M0470U/6.3V）。 8、位号L303电感原改用LE2816，编号477-40174-00，结果导致行幅余量不够，现改为LE2819。(更改温度偏高)。 9、在C324上加并一个10n的薄膜容462-86310-K0。 10、在位号C325上去掉3N3（C352），462-55233-K0，并10nF/630V薄膜容及1n2薄膜容，编号462-86310-H2或462-86310-K0、462-8E212-H2。 11、在位号R560电阻改为金属阻2W-1KΩ(467-2G210-H0)，同时在J345和J348位号上跨接2W-1KΩ(467-2G210-H0)金属阻，并取消J345和J348跨接线。(更改温度偏高) 12、对于在线产品及售后返修机，所用行包生产日期为2001年9月以前（不包括9月）均要更换为2001年9月及9月以后所生产的行包。（更改行包打火问题） 13、R333\\R334\\R335更改为1W-470Ω(467-2F147-H0),原为1W-330Ω(467-2F133-H0).(更改三个电阻温度偏高). 二、在U29F、U2928机子上检查C309位号上背上471瓷介容（459-8147K-00），（更改X-ray偏高）。 三、U2928、U3418红外接收板上（667-U34E0-09） 1、L001A电感更改：（更改遥控不灵敏） 更改前：471-2082K-10(82uH)， 更改后：471-2133K-10(330uH)； 2、在5V对地位号上插一个104瓷介容（459-2410R-00）。（增强抗高频干扰能力） 四、U29F、U34F抽屉板上RC901更改：（更改遥控不灵敏） 更改前：RPM6938（352-69380-00）， 更改后：HK381B（352-03810-60）。 五、更改U34FI、U3418VGA左边欠扫描：在倍频板HFLB处对地并一个180p的瓷介容(459-2118K-00)。 六软件方面曾作过以下更改（维修过程中不得随意更改）：