【Core i7】
3 K+ h- ]! a" {6 H# Y C Core i7(中文:酷睿 i7,内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核CPU,沿用I7 920x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架构为基础,取I7 920代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel表示取i7此名的原因只是听起来动听,'i'和'7'都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功,有些人会以“爱妻”昵称之
5 ~7 `: c/ i7 N7 s" Q8 o【Core i5】5 z/ T. ^7 B8 Y5 J3 z, s" h
面对着价格昂贵的Core i7,新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中,不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,***缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通讯,并且只支持双通道的DDR3内存
& @, |8 {) |0 y% I2 v1 _% D6 J5 o【Core i3】
7 r+ Q" N" z6 i# I Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的***仍会是45nm。[2] & ]& K, S& Q3 t+ k# m" P) E5 a
整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都以为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。
* h5 E- R" p& m' P. a Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将会采用最新的32nm制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架
- a4 N! x, V& T ),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的***仍会是45nm。. d0 l. D. U4 N6 |8 E8 d
在规格上,Core i3的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,***缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保存。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57。
" \# ]+ T, W: I& x |