8M70 DDR2虚焊故障检修技巧

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8M70 DDR2虚焊导致不开机和系统反复重启的比较常见，对此，多数情况下在刷新软件后无效的板子都需要送总部检修。本人摸索发现，部分DDR2虚焊故障可以就地补焊排除故障。首先判定故障点，用手压住12H或U13若能机器工作状态有变化即可判断故障点，若挤压无效，可以仔细观察如果有板材边缘和DDR芯片边缘不平行的多半是该芯焊接质量有问题，补焊多可正常，方法是，把热风台风量调小，将优质BGA助焊剂(手机维修工具市场有售，注射器样封装的）沿DDR芯片的窄的一头分析适量涂抹（米粒大小即可），然后把板子竖立用风枪加热助焊剂，利用重力让助焊剂自然均匀分布于焊盘周围，带助焊剂全部溶入后，平放主板，均匀加热周边板材，逐步把加热重心放到芯片上，直到芯片下焊盘融化，冷却后试机，此法修复E70DDR虚焊故障成功率很高。注意：此法不得适用于早期的比较宽大的DDR芯片，E70的DDR2比较细长，且所有的锡脚都有定位保护不至于在非专业加热后出现不可控制的过分塌陷。这次E70的DDR2可以业余补焊的基础。其次，有部分板材在非均匀加热后会严重凹陷，此类板材不得尝试此类操作，即使返厂修复率也不会太高。