屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
0 \* \# J, j2 u+ o8 P* q需要有一定的时间积累。
4 Z3 ]* K) \) B* k2 w1 E假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
( l0 O% ?5 S: e* D/ d, D烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
  X: H: G8 b8 }行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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( [  O; T5 `+ ^  u、 电流监测法
% I; e8 `: f4 }/ q检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
# R' z" `+ e/ N. h: ^) Z) K7 P电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
7 _" E2 D$ R6 F2、 电压测量法
) {( {: y/ @7 M+ t( k! x显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
, A9 z- g; B( A3 ]& Y' R种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
9 B* X+ g! M" P' y+ [( e; h假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
7 n% i, n2 ~- w' r! G8 ?好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
2 V8 u8 j( Q! c7 z) u* E6 `3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
6 R% t, R9 R* O$ f  ?- l1 V/ B极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
+ C/ T4 @0 ^( x. c9 t% B/ F9 Q2 u5 R, xVPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
的
的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
速定位故障点，找出故障原因。
$ w( t( M% ?9 g5 E3 J4、 温度测量法
' t) n6 g, U/ A8 v6 m- u; }, Z; }+ Q主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
. f4 k' |/ f7 h) P" b7 n' g% v个小时以上，行管的温度不上升，保持在
量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
时要注意与实际使用环境温度相当。
; F6 s0 v! k, }- _# }" U5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
' I( ?( e, Z$ w6 K2 r- C行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
+ j! y- p3 `: z' K$ ^$ H- ?& o行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
# D4 W: I/ i6 d) Q+ K6 f' k1、 开关电源输出电压偏高
2 o3 n, p1 q% O由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
  l4 \( U* R7 x范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
) e- }. K( v$ j2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
+ S; e9 [; ]  j! ^正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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+ G7 A; e% [0 C7 I3 N- c电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
' ~9 I9 Q' r% V& ~" s7 h$ W还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
5 B; C* ?/ V6 q# G- f# l+ W路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
& c9 U: w, B+ H% p热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
5 Q; X& [; o. k4 Q6 I1 t穿。
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、 行频过低
由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
/ d* d9 v8 y7 @周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
2 {. b& R: d# ?- m: O' _3 g6 H+ g生，一般不会出现行频过低现象。
" R$ J6 a3 m, _3 f$ R0 w9 G" E# W5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
! d4 C  a2 i) m5 x" P9 f' j路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
$ t" Z" o' S9 H7 N由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
3 G8 v8 r/ h0 N$ B1 S解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
8 a& t6 v# c1 L7 e假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
3 H  `- a3 l, ]# o9 h, s1 V变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
2 f! z1 ?* G( {. h3 X超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
- e( O; o+ X5 W6 M  E" j开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
1 E  c: p1 }! f/ l  S7 x% X" m值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
6 ^- l0 A% j* c. [效造成滤波不良。

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、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
  N+ E& z/ T+ x/ E: a导致损坏行管。
、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
8 B0 R: w# C' |/ G( [程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
$ o* r) G; f( v8 Y7 e/ x' D4 o及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
# D, X, l8 ?) H. M' k9 b! Y5 |% }" m如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
6 Z) y* `& n: G# E0 j4 v而击穿。
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1 w/ S- Q4 L1 T8 _  e此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
6 M0 x; r: u+ E# W, ^9 L流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
- ]0 N. s0 x: w- B" G- P' P受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
  j$ Z: \& @) i; _3 T8 I( @4 @8 `程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
' N7 S! C3 H4 a# k3 V7 l$ |或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
" f9 M* q# i! z4 C2 C/ U6 u* m( U法不当也会瞬间烧行管。
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! Y; Y  }* T2 g5 J- s" n6 X' E、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
8 Q- V2 g" P$ f& v/ E& y高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁