屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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1 J' p9 ~" ~. [0 [9 h屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
6 P& ~. H1 {; N" }2 S  V) @需要有一定的时间积累。
假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
5 s5 E6 I5 I; [. t; y烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
: j/ U' W% i7 e7 Q有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
  w7 X- _! V, \: R- B7 N2 Q* `行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
0 Z$ P2 Q$ @, ?* \3 Q检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
2、 电压测量法
显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
. S1 S! W- k( k: {% `种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
* ?- M- \" X- r8 O假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
, R. ~9 A/ L1 P7 s; N好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
9 |: V- S  l% ^# }/ {行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
3 e- w5 {' u! x8 o7 ~* t极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
9 ^' O5 v- F. V/ E9 yVPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
2 ?! A) Q9 J) D7 {' Y/ x% [# m# G的
的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
2 G; d5 `0 D  R9 i3 n3 {速定位故障点，找出故障原因。
9 n* u3 N& X5 N2 x/ `* s4、 温度测量法
主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
7 {3 `7 Q8 L! w% H  L7 t0 G9 F个小时以上，行管的温度不上升，保持在
量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
" \' {5 |' w$ v9 n. A对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
8 {) L1 Z$ G* d) N3 |) T对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
8 w  C  q' ]  Z& }  i行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
2 H3 t/ W4 b. |- D$ \2 k行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
* S# H) c: r" n' K7 O- Z* H4 q范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
5 s" d7 e7 M) f& n2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
. V* y5 h. b, m  d$ p) p高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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6 s' v+ g8 Z  Z* x: h电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
( S: E! Y3 c, M" c) I" I! x还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
( o9 X1 _4 X& I, S% F9 S3 v常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
5 n4 b9 N& o* C1 Q7 W2 h行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
3 T5 \% X9 h. e/ [$ `路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
/ p& n$ g0 y% z; W$ \3 ]5 N; `热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
- `7 s/ Y- g! K0 @  n+ |7 l穿。
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5 n1 v1 ?8 |  Y7 D# h、 行频过低
由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
7 d5 u- G1 r2 s7 M, s周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
生，一般不会出现行频过低现象。
7 j: C7 Y2 k  @: d4 G/ p5、 行逆程时间过短
: K6 O% f7 X3 w8 \1 D5 M在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
% ^+ Q& D0 H& f+ l/ f管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
$ O+ K! G5 g5 J" M的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
# t  M1 A( U5 E由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
+ l8 R! ?( t; }6 r" U假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
/ A0 R. b) c! Y" t变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
) N" l* m8 Y: ^  {超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
' A, E8 p; i/ N) R开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
5 k( Z# S' |4 [7 r* _激励级的波形，可帮助找到故障原因。
7 @0 [8 T) L" o0 G4 d. G造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
/ F( y4 Q! x2 V% D- ?值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
/ @7 Q( x1 F; {3 h1 E, t  X* e效造成滤波不良。

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、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
  S" u% Z6 ]; {导致损坏行管。
、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
: w8 [3 k9 |  B- _9 Z5 t) C7 v而击穿。
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8 Y8 d  S6 r. Z此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
9 a( g9 c) i0 w. j# d& ?4 \! k( G% W压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
  ?7 S. S! c* I5 t$ K11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
9 i" l  k! {; ]$ O% J6 B: ?2 b; L程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
( `! U0 h6 m4 v  L0 G- E. _12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
/ z2 ?, A9 W$ @或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
法不当也会瞬间烧行管。
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" ~6 U3 z( \( J& f+ K9 `7 e7 l、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
7 l+ O" K7 O9 U+ c( R; l' L高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
/ V8 r0 r. E- m8 y) M高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
4 Q9 V6 W) g$ j/ Q: d3 M行管负载变化异常造成行管烧毁
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