屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

江西电子维修

+ A% k8 S/ @  J1 w屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
, E% p. ?4 |( X* b  \+ K根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
1 i2 F+ i; h* q; }* {行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
4 X$ a$ g( e6 `: w- a$ d需要有一定的时间积累。
假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
0 V" d& ]! h0 b6 k" }, a) W行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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  H- j7 `, u/ l, S3 C7 S, x、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
# z( U3 o. d" }+ N% H& p电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
3 v& U# ^6 a4 K3 v2、 电压测量法
显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
( P  f# q; @* S% w9 k种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
/ m. I. S- I# h好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
& `4 B0 j6 z* D1 d" V" P$ hVPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
. E  e- }/ e" V) g( D6 @1 a的
" z, u( x5 k& {: G1 H. |* }& N的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
  ^% n" Q6 u" `- C  o) t9 J; U- n速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
6 e! k" Z0 r/ L* t0 L  f0 N  f( `7 ]主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
8 Z, V- A) ?* {' s4 N个小时以上，行管的温度不上升，保持在
量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
: n. g1 @" X1 Z时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
; v/ j$ R' r, \) e对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
1 ~" x% ~* x+ E% g2 {对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
' C. ^2 ?" Y8 T) F+ l/ i( X- J的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
& R1 p, p9 m* W% |行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
, h9 q5 [! s/ h  d* I: n" v1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
8 {6 P+ j8 n$ A* P- l( Q6 O过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
! x- R% m9 Q8 B" h2 h5 v: p高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
& l+ D! T0 L6 G还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
& E0 T7 k$ J" ]2 M/ P常。
( |: h$ p" }! x2 f3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
. w7 [) {7 F: A% l  p路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
, N' B- ?: A7 }/ u% k; P0 h6 j穿。
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# Q+ W" [% @; k8 }、 行频过低
由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
$ R  r8 E4 k6 Z4 S' w0 b周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
9 n+ ?9 {6 r" ?2 j+ T' m电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
5 E+ a( v% y; L6 i生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
* F6 ?3 ]- f8 [# U的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
6 s9 l# T4 J6 H1 l' K+ n1 A由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
2 U- p+ h1 y" g3 F7 {' L解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6 |9 q" i% ?5 S2 R( ?6、 行激励不足
5 g) s3 T2 P" g7 A+ E2 j% L假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
6 c; S& {) J. j+ a# g3 k变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
- [" X8 J$ M8 i0 I. A过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
, [* Y" E% a4 p超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
8 z+ W# b' q, v) ^0 B$ I/ A6 b8 T开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
+ f0 ]; j7 c  l激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
, d& o/ X8 R( I& n- E- c变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
效造成滤波不良。
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、 环境潮湿
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4 L1 z/ k4 r( k, H3 m' b这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
; Q2 D* w% m+ u7 ~3 u导致损坏行管。
( o" a& d/ M/ T5 ~& X、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
1 D  A+ {7 g# L6 z3 |9 P$ U程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
4 Y+ A' K( N, R# f; I及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
  b' f( ?0 H3 M) p2 x9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
, J4 L8 Y, t. y# e而击穿。
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此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
流击穿。
1 \1 y  ?, ?3 J  h( W10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
8 _) i6 E' |, x+ M5 q; ^/ d4 e程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
/ K+ D" ~6 o0 j: y; [成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
- [! X3 B: @/ N; e, S) H法不当也会瞬间烧行管。
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% s6 w. v- Q$ s1 U、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
  ]  S# @2 h# `( G6 X高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
" G* M: B9 e8 A7 |: I) v& Q" n1 M压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
- {& f% O& p  E2 u行管负载变化异常造成行管烧毁