屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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, M; i; \# A2 A# C! p5 z+ F8 s屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
1 K! O2 y$ u0 ~* `7 b根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
3 h8 h* p- b( N! n  d行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
  l" n8 D0 T# D5 P需要有一定的时间积累。
假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
( l9 U- C- \: g$ X" C. b3 V行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
/ o3 W+ p6 I! u: q1 P- a2 s# b4 ]0 @电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
3 @, ^- Q0 F; v, x% U1 v) a2、 电压测量法
显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
* e( Q* O" M' D( l种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
5 Z( ?2 }% }0 A: e( N+ }( ]3、 波形检测对比法
1 S$ {2 ]3 U5 G% }2 n1 d行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
5 s4 p' P5 g0 l$ T' ^VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
1 f# j* p* |, c. S! x0 j) P的
/ F6 Z9 Y+ _5 O" K1 Z1 [的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
- A* Z- {  n' G6 A4 q速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
- s6 c# Y9 c# \9 i个小时以上，行管的温度不上升，保持在
量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
9 }: x  S# [/ |& f+ F9 p时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
" J9 l$ T8 k# N% Y. m! r2 ?* W, ?7 }的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
5 p7 u; r1 a6 X" n! A行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
1 q( V; l" K3 i1 i* o6 G3 x- l1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
+ q& [( G  _) a2 h) D8 U. g6 T过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
/ m6 b" I+ W4 K( P1 O! G和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
1 T' J/ T, v* W4 X3 K范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
8 I8 i" Y5 x- A2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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; e+ Q. F: ]) \  v电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
1 V+ v: t' C+ B% n$ Q. u/ F还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
, l9 B! k0 \; K9 V  i9 [( X% w常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
8 M( k. `, X& h9 ?行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
7 t: L) }3 G0 [) s& W- }( e" `" g路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
3 `6 O/ x8 h; a8 L: k较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
- J- H7 X  g( ^) o& a穿。
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! ~2 {! ?8 I7 `+ f( a" X+ ?) G、 行频过低
; @& X% W/ |( Z# t/ W由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
8 J, F9 c" H/ w' s$ ]2 k+ d! S$ ^周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
% B: |) O9 F2 N" t1 ~4 F; q生，一般不会出现行频过低现象。
& p9 h; w0 ~! U+ {6 R/ N  H  X5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
8 L8 `: J3 g5 }9 S6 N  V的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
- O% u! N$ `7 Y1 x8 n+ x/ n6、 行激励不足
: O" a5 b0 U( V假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
' y5 A: O: E; ]- H) l/ ^变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
  L  f" q9 R: a# d: y4 b超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
! q6 m8 h+ O8 ?值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
6 X9 J; u1 j: B2 o+ a变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
9 K0 P- l  ^2 j8 b7 q7 s' j6 C效造成滤波不良。
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、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
& W6 b9 J: Z  i* F$ v或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
& e1 Y+ l. R- H5 G" g5 P导致损坏行管。
、 行偏转线圈开路
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; U9 z" z6 t6 ?! S, A7 }6 ^此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
而击穿。
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  m5 G7 `( y; V2 u5 l/ b9 J此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
; V, s3 Q) R8 F/ E压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
! b" v- z% N  [$ v流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
1 `' n/ o0 {$ W; ]: u' u: f& E受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
+ [) x  H% h0 p8 p& s& v程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
$ g2 ~" G! A0 P) _( Q! F% @2 t12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
/ q; z# _! D. a( d) s: @1 Z- G或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
. t! ~2 n+ y, A8 Z法不当也会瞬间烧行管。
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5 o. ~0 o! u# E  X' m3 O& u+ m、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
5 c" E7 n4 L$ e* D  @高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁