屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
% @- m2 \. @3 y. V: k根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
* x$ J6 Y. |& `* I0 k' M5 O5 C8 ?3 f行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
" b" P. v$ x8 D, y( f阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
1 I/ U& `% @8 s+ \. a9 q需要有一定的时间积累。
  L- }) E% @4 |: G  L- f( L假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
7 F, g) X/ g  h: A" V有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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4 r  o- `; M" \% E1 y* P、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
, W) L3 y) C" U, o+ Y  q/ O电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
6 q) o$ Q& t" r2、 电压测量法
- Q3 \( V7 [1 n/ v显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
, A# V3 n. f+ w/ n种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
8 G: O. M6 f2 j3 Z3 o假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3 Z/ q2 w' V! N; Q3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
+ o. N- `% v" dVPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
的
的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
+ X1 o; d- }; \  m速定位故障点，找出故障原因。
( y3 O6 h8 f, {9 J4、 温度测量法
# j9 c5 Y* M8 ~- |6 c) C( c) |主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
个小时以上，行管的温度不上升，保持在
7 Y  k/ r& f( u  x6 ?* X3 B7 ?量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
$ m+ L& p! c# w) u9 o* T5 h) H" e1 e时要注意与实际使用环境温度相当。
8 \1 p' M! a% k& b+ l/ Q1 ^5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
1 ]( c* w, r" g* b对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
& s, D% K# {: l* B' q2 F4 j行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
2 j. D: o- E2 |  t( d+ L6 ~6 G1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
: x3 v) |8 p: S% ~过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
, \/ z! \& @7 F5 V& v( Z范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
, V' H7 w  W, F2 m! f6 E6 o4 N3 a7 i2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
# w( \+ w; S. V( |7 e高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
* i8 I6 [5 f5 R$ W; H8 `% _3 f行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
5 ~( M8 P2 W7 W! j- P路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
, E7 K' a! H, _- L6 T7 a- E! Q穿。
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2 b. v$ v$ J+ L) o3 O/ G$ F、 行频过低
: E" ~0 Y/ Q# o! Z: O) b' M由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
) f5 `- h5 w1 u# p' k周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
5 N& ?' O$ U+ A0 v3 Y生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
7 W. K+ E0 i4 v: E0 l4 L$ h在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
; G! w* |$ H* p! ^( e管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
9 c: X: N( h) _的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
; }6 t* C$ _6 l! g8 Y. v解决方法：是将行逆程电容全部换新。
2 f3 x; n+ M4 V7 @6、 行激励不足
假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
) @  E' P( p! R过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
0 F' X: x  _# a# u% q( i$ C激励级的波形，可帮助找到故障原因。
5 I7 W( ^3 N+ K! s1 Q造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
效造成滤波不良。

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+ J8 B9 s: ?1 _' G$ J、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
1 |9 G- A# |7 C$ f/ m& R9 D) r导致损坏行管。
; x3 f8 [# g1 ^6 z$ Y( P. }、 行偏转线圈开路
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! ]" u* d3 x( t) s& S2 r此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
- P+ f$ D& P# E$ {* _) `3 n1 I" Y程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
  q+ j6 [7 ^7 k及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
  f$ J# i+ {# |1 g9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
5 f! b; b, f6 f8 W& \4 d" W1 S" X如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
  P7 f. F# L9 ~而击穿。
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此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
* o3 W. g& a5 e; t0 j压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
- u4 N& K, l* s# Z- n流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
/ `) G, }+ l( e+ J( C8 W5 g3 u受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
2 v( S6 H/ \. J( Z* K逆程二极管等引脚虚焊
8 w/ g) \5 [: K' h$ |虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
# M, d! Q2 v& N# D# n# u& g程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
/ x; G3 \6 R3 q, l" r成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
或阻尼电阻的行管
3 _. k) F  P% b! G( z  ?% k2 M我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
法不当也会瞬间烧行管。
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. Q! E6 p# Q( i( |- E1 c( `& f、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
: Q% f: z4 ]$ b! \/ H高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁