屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
) x1 k8 H) P% N- t* X根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
0 P3 Z; ], }# g' D! G' j' k7 D根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
( W$ g; l! K; _! s+ g# b行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
( y$ P9 G5 V" o/ P* O3 L阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
8 I! W' H  p- g. u9 M4 D需要有一定的时间积累。
假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
  X5 g: R0 G) c7 S行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
7 k  J1 ]9 C# ~9 E检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
2、 电压测量法
显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
) X1 G! x* T- ^, M% D! R) X* N! h种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
* e; @* c: A' Z* m假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
. a" l3 q7 j# o8 C7 G0 m: a好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
% N1 ?7 E4 n  n  r9 Q/ z行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
7 R" |3 M# Q0 L1 U" E9 F极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
% d1 P' Y( L( j1 x3 mVPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
: X/ D. P& l& G的
+ H) A" V$ `$ D1 T, g- v5 T的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
8 I5 e5 u8 r4 c, V7 n5 ?速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
% I- y/ \  A1 ^$ C主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
$ _1 `7 c1 G# k& Q2 Q) n5 t70 度以下，基本都可以使用。注意测
个小时以上，行管的温度不上升，保持在
) Q8 n/ O8 a. Y2 c/ z& V量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
  \6 v# V; Z$ O2 C4 P. W, H2 S时要注意与实际使用环境温度相当。
  u$ e. s* z  i) d; [5 j" G5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
$ o* h1 w$ K6 D( i1 S. ^$ N& M7 ~  ]的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
# B% b1 X0 l& `% J: x) {7 }行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
' q; i* q% d! ]5 ~' d行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
1、 开关电源输出电压偏高
7 Y$ R$ P& B: {1 z! b由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
, r; I8 `2 o2 A! f; B范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
* V: Z/ U+ z$ f. K% g' v% e2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
. G4 a& r5 s; c正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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& s" t! C. D9 D( l: j# {: B电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
" r9 n; W7 X8 `2 s8 k! W& t9 `$ V还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
' v" Q+ P) J' `" x常。
% g# _6 b1 `9 |3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
6 }9 n) E5 [) U# }  q& R行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
7 C. Y: w! `" g4 c+ s路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
- m9 w1 Y  X6 j4 L5 }较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
穿。
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  x. L& e$ A5 ?, _、 行频过低
6 k; o5 X3 J! m$ R3 m3 l) B; m由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
( Y& c" S, m0 ?6 X3 G, X3 m周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
% B; O. x$ P' d& Y$ A+ _  q+ ^5 }* P生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
$ s' ^$ A! f* d0 h0 S; X管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
1 Y* }2 E4 k) G$ J6 f路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
( Y0 }" V& H! A7 K% g的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
) r2 c+ F& t' g' Y5 W- T* X开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
激励级的波形，可帮助找到故障原因。
. U5 [( p: t# U, a7 S& s' M造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
/ M; T( u; G! V% @& m( C值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
: r9 d# l7 g' Q- `- `0 X5 }; \效造成滤波不良。
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、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
导致损坏行管。
、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
7 H/ d* g+ [# J1 M$ d, _程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
' s; U' v/ k9 e  t! z9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
) z$ Z5 [6 x. ]# M. m( j; ~. \如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
而击穿。
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. I! ?7 o. U+ e, R2 N0 ~此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
* D( W( E3 a( ~9 w* Z6 Q. r压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
流击穿。
6 Y; G0 F/ U* ]4 I$ V' P10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
; p8 m: y8 \. e- e! r( g6 N受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
8 K6 B6 b8 a2 A, D11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
& _5 }: Q6 Z/ V: H( z) V- V, E, Y程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
7 V# B; Z) @" g成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
或阻尼电阻的行管
0 I* s6 ?- K. b我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
4 U: M) J0 M0 E' t法不当也会瞬间烧行管。
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9 S+ k: k) o9 B" R、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
$ j  A) h0 `1 m9 v# b" @高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
" i6 L4 h: T3 h* |5 Y压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁
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