屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
; A+ Z. ~$ r1 ]" y. ^# B根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
; ^% x9 x3 R* l) }阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
需要有一定的时间积累。
, M; F' T# H$ L7 w, G  z3 i假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
( o/ }% g( b$ T! n  p烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
6 H5 L3 l8 U' K% l# J有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
( h. G4 [) p. {1 I9 d2 b. c6 \行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
8 j" p% v9 b7 `/ [3 S+ s电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
% O  w. \/ _7 S9 ]& B* b" T4 }1 {2、 电压测量法
! E; R) P7 b. ]% K# n9 W- S显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
" ^- ^3 j- q3 J) b$ ]: J) q种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
的
的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
7 t7 t* h+ z+ x. @+ r速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
$ i" K( U# ~: [: E70 度以下，基本都可以使用。注意测
个小时以上，行管的温度不上升，保持在
$ n1 H6 g! `6 @- t; C2 h1 O' p量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
6 L% y' H! U% Y- \时要注意与实际使用环境温度相当。
0 l4 m. k- q+ k, P! |5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
' T1 d: Y0 M" w6 T/ ~0 f  J% B对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
0 J$ j+ j7 P5 h5 ?1 P# |的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
, g7 O8 i7 s8 k! h: c. S2 h6 o行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
/ x+ O, u$ i' \. h1、 开关电源输出电压偏高
  ?- j: n# u: d1 i, O由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
, _1 M- E7 g& N" ]9 X; Z范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
; x. q# J" D) e" K8 ?( W( S5 r正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
% w$ i0 m' K; ?% Z高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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7 y  a! d& X$ K" G' x$ }  m2 p徐州市菲克斯科技有限公司 QQ：26433849 TANK
8 F; e+ f$ T, U! K电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
% m, B9 \" o4 H, f  a还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
9 S; g6 j: a+ P/ B- o% J& b行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
6 c# c! U' Q% f2 Y9 p5 P较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
4 z& n8 a" F* G7 {8 K+ V热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
穿。
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1 i5 q. Y7 l. a& X  u、 行频过低
# E: n0 o# t, }, J. B% W' r由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
' [" \8 b. K& c% D/ {周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
9 k# d) i# K1 z$ t偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
# C3 {( c" ~9 L4 p+ l生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
; w) w1 ?/ g0 l% }管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
+ X; _; I4 w2 X% q- M$ k+ k% _9 m路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
% p- y0 w) ]3 f. G8 x( |激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
3 i* F5 i3 ]% b9 _, `4 V效造成滤波不良。
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' L" l+ L+ V9 b+ w、 环境潮湿
( S) E  V! K/ a" u8 y$ ~7
! p9 h* i. }: t; F这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
4 a/ ~. ], j0 r. |' g9 N2 ?导致损坏行管。
0 ~, t# j7 U" G9 Z、 行偏转线圈开路
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" x! G  ~0 D8 b& ]! }1 I* I, c此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
' E' d9 A, F- o9 h程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
, J, W  W9 Z: `6 Y* T! u' O- s9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
7 J4 R& _6 d- M; }8 A7 Q如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
而击穿。
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徐州市菲克斯科技有限公司 QQ：26433849 TANK
7 A! }: u1 _8 b( H2 i& k此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
2 `5 t8 d% N8 i9 ]压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
/ @+ Z! a; q6 }11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
; R% o! K$ k# z- V* d8 v) y成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
法不当也会瞬间烧行管。
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、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
$ }% E- M" F' n2 T3 @  Z7 S高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
, i7 _; L. A5 U9 B) a  n! m  D高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
3 D" ]; e5 O# Q9 X压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
, G( p$ {* H. Q* o8 Y2 t1 R行管负载变化异常造成行管烧毁
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