屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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+ X0 t, T6 D4 h4 n. h1 H屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
* w  |+ D. Y4 z5 Z. F% n根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
9 ~2 x1 |- Z# G4 l, z# o阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
* J! Q- \' O  @4 \2 X1 F5 W需要有一定的时间积累。
! u! B, I6 g1 i4 Q8 h5 K2 a假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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. P6 M, S+ k& A/ B8 I" |" y、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
; r2 K* V5 P0 j6 W# m7 J电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
, F" |9 l  q1 ?7 K2、 电压测量法
显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
, c! `* U/ ?2 L$ G  @* i0 x种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
9 x1 b! [4 f* ~1 {& _# C/ N$ Y假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
+ ]% I& ~0 h2 Z; @7 k行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
( W/ S! T5 w2 ^+ ~极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
的
& Y! d3 E; S4 g6 o的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
' A# y, X% T# C& G速定位故障点，找出故障原因。
+ _( E. }; `8 i4、 温度测量法
2 q" u; k4 r% t主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
2 k  S: s- x4 e* ?7 z: v7 Z, S/ Q70 度以下，基本都可以使用。注意测
个小时以上，行管的温度不上升，保持在
: E/ _1 ^( i8 E( x( f8 |7 O" E2 h量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
4 [, |8 N  Y0 l1 T, E5 }( Y时要注意与实际使用环境温度相当。
  F, f9 C# ~" m8 W4 f5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
6 m. c7 U  F2 A$ n" i8 T对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
6 d" S" S/ u/ ]' u& }" t  ]3 m的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
6 ]8 k( c1 g# |  r4 V行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
) ?, ^+ g  M9 W' @行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
6 `# x3 a# a) j! J2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
3 c, _. a  @$ f高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
6 L, a/ n8 V/ h4 J6 ], y) ~还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
常。
* q0 H7 e7 {. }" y5 O! f3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
) N1 \, v* n4 W0 P( z! e热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
穿。
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、 行频过低
6 `( q, S: {* `由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
5 v) }6 k8 P$ _0 T& {9 j* Q1 `周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
& `1 d0 C4 u( E3 R1 S) e2 X偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
6 G; f. U" i  M' T  L生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
* K3 [* I  P/ Q路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
/ i. F0 C1 H5 K9 o* G0 n- O假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
& w7 @1 y( c6 A4 h变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
9 k3 X$ ?1 e9 d2 p7 ^# D过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
$ J6 u, b7 V4 t3 T3 u- V  h超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
% J9 i2 n% {8 Q, M8 y5 u; d# C  \# Z; I开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
/ v* J- Y# C( {4 k# m/ R激励级的波形，可帮助找到故障原因。
1 t# K2 a. Y+ _9 j" G造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
6 [( v" L4 ]" b% D3 L值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
效造成滤波不良。

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、 环境潮湿
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) ?8 {* W3 O. t. |这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
9 C4 p3 h* _  K4 \' Q: O导致损坏行管。
3 G- Q0 ~2 j6 j$ W、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
$ G# E; a) G% J' z及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
3 l+ e" r7 L7 h$ _0 H# U如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
而击穿。
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2 `( l( d( X: |, b+ e此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
4 f3 ?% k" ]% M流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
3 Z, L) c  {( `0 {逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
: {, r9 h& U2 V. \3 ~: I% a程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
5 S. P1 ~, W, `* J( s或阻尼电阻的行管
" O: X  s# U6 e5 D; g$ e3 ]我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
0 ~+ o1 X0 i) G! M# ]' u法不当也会瞬间烧行管。
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、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
2 ~, N  W: I" ^, ?- {# w- G  X& M高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
% U0 T5 S4 I/ K! j2 t7 W) L高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
1 y) R/ q* f, }+ \4 E压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁
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