屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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* a( T. g% C! E) O$ F1 M+ ~" X7 P屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
4 _# g$ l% m% I9 C' G6 {! O行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
2 d- K* w$ x5 S, v/ W2 f阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
需要有一定的时间积累。
) H! X+ W2 G) x' [; D4 s  Z假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
8 r0 j9 L0 E2 C$ ]% N有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
2 u5 Y. M% G. Z. X) C" T行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
6 }& ]" `; m8 f  m2 L/ @检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
& p! I) B0 a6 z) g  D" V7 l3 a2、 电压测量法
显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
8 k6 M, |: K: P; J0 j4 t6 B假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
7 r$ E# |6 ^  z+ H6 U7 T3 c好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
( K6 H5 C$ \" @1 m2 q5 tVPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
9 m, P; t" L) d% X* O  f的
的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
速定位故障点，找出故障原因。
" k" A8 L" n0 R, x( V4、 温度测量法
主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
个小时以上，行管的温度不上升，保持在
量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
% H4 C  X* d: [, b时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
4 o% l( _9 z# U6 }的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
; f: H+ ^7 V# `6 D* ?行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
1、 开关电源输出电压偏高
/ n: Y2 {- W3 R9 K6 R& T由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
8 \9 C1 f1 M0 i7 r2 }范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
5 z; _$ R( R7 k4 R  e正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
( V  |8 y! x$ s" ?& g常。
8 _+ m8 |) ^7 |; G1 N# u8 A2 ]3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
( v+ x+ t" L/ R$ _! U行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
6 P1 ^! I) t* r, ^' ]较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
, h+ G& E7 P& k- ~  @热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
穿。
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、 行频过低
8 n* u6 p9 p6 f$ `" J; g) d由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
/ u/ z) k0 L/ w2 g电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
1 ?. `/ p$ E1 a2 W, Q9 P: j$ W7 D6 v& C在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
1 i* ]0 o: ^$ A/ ?1 w: @, y4 U的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
6 S" D# t6 v+ `4 S/ _& N由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
& q  k* `5 m4 x; s解决方法：是将行逆程电容全部换新。
, N' s+ d6 z6 }8 M) C6、 行激励不足
假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
( s# P- @# g9 Y* ~$ K1 w变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
% U: W6 Y" x$ T3 ~" M过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
' X; c6 n* q0 }! V; T超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
- w, t. j7 w7 N+ L! |1 _0 |开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
激励级的波形，可帮助找到故障原因。
6 J. E8 R1 S1 N7 ^造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
效造成滤波不良。
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% {# ^6 e2 n, A4 K: p5 n、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
6 ~3 K  W( C* a- k或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
8 C4 B! S, k! o导致损坏行管。
! l  D6 M% k1 E# c" }% Y、 行偏转线圈开路
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$ d3 x9 P: Z' }* P$ X  j5 F  v此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
  T" i4 ^& @1 H程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
9 g2 d, w: ]9 s. c4 u; R及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
3 M# B- |# N0 H4 X) B$ ~' z* H9 U9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
+ O8 H9 O" _; [1 h如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
7 \  l) V3 n0 g5 ]/ r* J# F1 L' M而击穿。
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+ U9 ]) S8 P9 S+ u2 L! ~此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
: O% b; k. Q7 k+ H. Z/ v压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
* H& a  _& ?! R, \5 D流击穿。
. y4 I# \- @/ E9 ^10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
* F0 ?* L" [% d' d9 z: z受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
, U+ s& J. G) r* V( A* W6 b虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
1 k6 |- Q7 c+ j, q' u% D3 C+ [! `" P成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
7 K# }8 ?1 j4 q或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
法不当也会瞬间烧行管。
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) R- }- C- w, n9 _7 m0 c& }、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
9 _( j: x7 ?$ E2 D9 M! Q高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
9 p) W7 P, k5 m1 z, u压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁
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