屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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. t; }6 m( t8 [, `. S3 b+ Y屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
$ {: K3 Y' ]- h) f# h* Q) M根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
$ j: t/ J6 n7 T# O行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
$ x* r! [; B  n( H阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
/ p& W/ G& `2 s+ K  _2 R/ [需要有一定的时间积累。
假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
. [# k' X" k! s6 z有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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- c6 @  l+ o! e5 h( v9 v、 电流监测法
* R' X7 ^3 l. c$ z; Q$ O2 R$ T检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
7 D! M/ T6 l/ Q: q电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
/ F6 f' K" g/ s8 y- Z( j6 N2、 电压测量法
显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
( d" n( k* q! b' {* o! C% i1 u种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
( \2 k5 h2 Z- G+ Y2 q' o5 {0 K好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
) e6 i; |9 E: b极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
的
- U) V% @+ s$ L的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
个小时以上，行管的温度不上升，保持在
& |3 c* a3 C# g6 z* C量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
" ~6 c3 |* h& `; Z% p对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
# [0 d( i. s: z$ f1、 开关电源输出电压偏高
* [8 X' `7 O+ C& t/ G4 }6 K2 `) l由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
* s, v* i4 e: c; f; K: \9 Z过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
; m1 @% }9 V9 ^- M0 N! d+ m( O! s0 F和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
* ^  R0 Z' ]+ X( |1 }正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
3 ^4 @8 k" U6 K高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
7 Q0 P4 m- x1 k5 l常。
5 _+ N8 m7 b4 e# T* n# J9 f3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
# J9 V' T- K. E. w路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
$ E, e( s/ F2 A! s热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
穿。
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# c. m1 g# o# L4 T! _9 ?# I% C3 H、 行频过低
9 B! G, i: G* t由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
& _7 u6 }) \5 N2 u1 V7 o周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
% D. g" Z0 W7 S! M电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
8 u( m0 B# n# F9 L生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
8 R8 p: r2 d/ x在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
& {% v' ?! x& z) F  Y路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
8 u: o* x8 Z8 z6 u, z的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
# i6 n3 Y/ `6 {3 @9 ^6、 行激励不足
假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
2 t/ z& \0 l% T) T1 h5 r过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
4 [1 J7 l, \+ C1 h开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
" L4 G) V, I3 i! Z激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
- ?1 U+ @0 K) f; W6 e变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
# }. O6 I. x" Z4 S效造成滤波不良。
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, ^: |/ S: j4 {) M、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
4 b/ B) @2 x# f  k或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
3 H$ `6 N$ C, J" ?$ b导致损坏行管。
、 行偏转线圈开路
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. b# n. P- f1 J" F此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
& N! j; R0 d: A% l# o: o程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
5 |& W( {# p$ K% J( n9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
! n: M* c- U* c5 r) \# Q  [8 B而击穿。
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6 L! w6 ]% u( V6 u" V- M' d; B此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
8 @* X! W* ~' K3 K# X压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
$ ^& o3 l+ J3 s, |- c7 \流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
7 i& g7 F# v! p1 H( l/ K受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
/ E9 h4 w( E+ O逆程二极管等引脚虚焊
3 @' L) g7 g7 l2 [- `虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
- N  K& F4 Q# v! p0 Z- \' j成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
2 R: r$ D8 S6 k9 F5 [12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
- y& {1 ]/ T8 V# R. |, g2 F7 Q7 _或阻尼电阻的行管
) c% n, P' W, r4 D我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
; h  i* d) Q, i/ T! H( ^法不当也会瞬间烧行管。
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、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
/ a1 O$ Q) y- z* Z) h9 y5 z压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
8 O/ J% v2 m, b& m9 {9 v$ Z行管负载变化异常造成行管烧毁
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