屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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- o. E% J# r8 v- Y. N: n屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
1 C4 H4 O! y; A4 M9 k$ y根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
3 F. [( G, y1 u行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
' d0 Z) Q' q* m2 E! C需要有一定的时间积累。
假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
4 T+ _  u4 {& r- W烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
( R/ p4 L2 ?3 _; v有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
6 y, e5 @6 v5 q( @8 w9 R电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
; b( o$ w7 O! m8 m% b/ u" {# n: h2、 电压测量法
/ Z/ ]1 T1 X5 R. z显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
4 \$ C# D4 `0 g9 s( n假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
) h" {+ V% L  j# I! b3、 波形检测对比法
4 x9 w7 N, g( g, `* T; o; m行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
; t" a! D. ]: j9 \7 O* U+ ?的
2 L+ r3 R' P0 o; G) Q- r- r% j的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
速定位故障点，找出故障原因。
. T8 K9 ]4 G9 {4 i; Q0 Q4、 温度测量法
  O0 Z2 D, D/ e9 t主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
4 _9 V9 z& t9 b0 s' k! b70 度以下，基本都可以使用。注意测
; C& J# h$ t# V- x6 C: d# H: X1 D% n个小时以上，行管的温度不上升，保持在
量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
时要注意与实际使用环境温度相当。
5、 元件替换排除法
% N1 |4 P  Y/ a; O' E( @) t对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
$ d9 i/ O  r* j% g; ?$ K% d对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
* z/ H( A$ N: D3 E的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
0 A: N0 a/ K; B1 A& C行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
: z  B4 D7 P% V3 i& f+ A+ d行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
4 k! `2 T& u% p. g6 R% P7 Z( A1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
; ?- {0 ^' x$ r! ?和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
( F2 c7 x) v2 r范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
  {- j4 s5 ~& k+ a正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
) ^1 h; n  M4 N8 q还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
( r. C" b( Q! `- l' i行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
4 {8 T6 J9 ?5 L8 c9 P  ^/ q热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
4 H2 b: |6 B% n4 k1 v1 X" B+ a穿。
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、 行频过低
. ^( H6 J2 ~2 Z+ V* j由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
7 F- W1 o8 ~8 c, h3 F$ k$ n周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
& q; B$ o  ?4 j: ^+ D电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
7 `/ A- G+ U" p7 H生，一般不会出现行频过低现象。
( }& W2 e1 b& a( d6 k5、 行逆程时间过短
* s7 o$ I& X" W5 v; @$ Z在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
$ U+ A. R7 S6 s4 o路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
6 s/ z& e% c( Q6 b由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
4 R0 |7 V3 ?2 C1 e" Q# k解决方法：是将行逆程电容全部换新。
  [& T% Q5 ^. m3 c6、 行激励不足
! j% o1 I# l; w& s" P假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
0 D8 B: Z* v  r  Z过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
5 Q, L1 W2 @& C" Z开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
% r. ^1 D+ [5 x* T" l激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
$ V/ q4 i# Z" u$ `值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
效造成滤波不良。
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、 环境潮湿
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: K1 G, X) n/ y; O这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
7 R  y- X" M$ [8 F4 y或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
5 x, `" V. N  D8 R* u" }导致损坏行管。
、 行偏转线圈开路
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) t3 [# _& ^3 ?  `, }. D此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
5 J6 g. U; y4 _2 c! q5 h3 _; f3 Y程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
5 |$ O- B, S, k+ a- ?4 a$ f而击穿。
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此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
; C) G1 o4 X" t8 }! ?3 h9 G/ G+ R11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
- s9 M* X; r' Y6 `( f' _虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
/ o; o1 p) l0 J5 u. A% R! r程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
4 C6 j0 c* ]3 ]$ p3 D( D& R0 m12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
! W& t2 t  g4 j; i5 n或阻尼电阻的行管
0 R  g; M( u9 Q$ G* v我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
  U; n, |/ o# @1 R, `  N+ [( W法不当也会瞬间烧行管。
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' `2 I/ |) D% j% V4 H& S、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
  i! Y+ u" b8 g3 `" u. b5 Z" k高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
) Y0 M0 w8 S+ ~; j行管负载变化异常造成行管烧毁