屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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' ]1 [$ E# u2 J; Q0 g+ Z: K屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
2 o, R5 M* X- k; k) A8 v根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
! N  B1 R1 P5 n) F1 Y根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
1 c$ Y9 x/ ^' I8 i" o9 F- h9 d需要有一定的时间积累。
假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
% \1 G& Q9 A1 o3 I+ {1 d2 D有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
  j8 f% g6 _3 Y1 Z1 c行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
" W2 ~5 @: i, U: A电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
2、 电压测量法
3 L, F6 f! M. F2 f6 h6 j显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
; ^0 I. V  V. X) H! ?$ E& L9 V2 `好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
" {9 h0 g' W+ P) @1 F/ B- [3、 波形检测对比法
行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
9 y  }* r  D4 q5 N7 X) o的
6 S  d( e/ Z+ |. I' _3 K的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
8 \6 X7 x- z- P) z- K速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
$ c) [9 x3 \) R- o主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
( _+ k4 l! H: `. Z4 B- p3 k70 度以下，基本都可以使用。注意测
* X" \* K; m$ O* \* n) M5 g5 u个小时以上，行管的温度不上升，保持在
4 X3 q+ y* s2 S" g/ E量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
& g1 c+ A' }; E* P9 Z6 ^时要注意与实际使用环境温度相当。
, \% B! r5 z1 d3 G5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
6 }. k' [  x3 n  D+ ~0 t! O  X: Z% Y对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
* m# X) l9 l4 u$ a3 _3 r行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
* q5 O* G1 k9 f行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
# C6 X! s4 a4 c! }) F) v( Y1、 开关电源输出电压偏高
1 T( k' ]& ^2 B& S: A" `5 S由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
4 Z; }  B. y1 l; E和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
% @; q: W* l3 s- i( t9 n正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
! L" J& ?1 h) ~& [" E高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
常。
) S" |' d- R- O* u% _; d. w6 b  _3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
0 t* a( n2 |7 F- N行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
( s  b& I& C: T8 Z$ M7 B4 }: y较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
! X3 t) Y3 \2 n8 e9 v: v8 i热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
穿。
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( X5 J8 ?2 c% v! l  \6 u、 行频过低
由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
( G  _' Z3 @, w. Q4 J) ], D" O5 M周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
; ~5 g  }+ {9 ~# q: T  D6 H偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
! Z' H0 w9 d# W0 I% z路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
5 g" \$ n! k9 t+ V0 N. \6、 行激励不足
假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
$ m) [0 W$ T/ w: S变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
% e" k; J( e+ O8 `# q+ S" s2 G过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
' v- k* y! w+ j超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
6 ~! @% ~, ~. s9 L9 h激励级的波形，可帮助找到故障原因。
9 E, a$ \: q! y: q& t造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
/ @3 ]8 A- V! G. P" q变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
9 o7 N% U" C' G0 u. F效造成滤波不良。
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; d* O( I6 O& S- z、 环境潮湿
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, u: b, q: _" `9 ~这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
导致损坏行管。
6 |* U/ @1 |, B6 g3 m、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
8 B8 @7 j; v0 l$ V0 y程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
而击穿。
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- p/ X9 ?: E  ]. q2 _此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
流击穿。
% H7 f2 e2 ~' ?, v* \/ M1 l7 z" w10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
; p3 [' m: _# o& y11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
7 g6 Z5 G; J1 g% w逆程二极管等引脚虚焊
虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
7 Y* z( I, N6 [, ]+ W程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
/ j$ P3 Z( D+ H2 j+ q成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
* D1 B0 d% S7 p" x+ B+ F或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
! _* B5 \, x: k# F) |法不当也会瞬间烧行管。
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、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
' q( m# ^+ g! B高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁