屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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: h( }% j8 i: d0 c: F$ K- ^7 p+ z屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
+ Q+ i0 {' @' P# p3 B. h4 y: t) u# e行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
) `# u! G# y5 d* `阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
  D& K6 a2 K$ I& Y+ o+ l6 L需要有一定的时间积累。
: D) u. }; z5 q4 s  R假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
4 L% c$ \3 @8 e5 K$ k  ]$ k行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
$ g) m: m# B" g* O9 G2、 电压测量法
1 S) T" Y. c/ z; e显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
+ w0 q( U& _2 S4 E5 K0 N- N9 T% D7 k种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
& ?: s8 ?5 |  p4 u" h) H行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
7 c1 z7 I4 M; {极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
! _& k8 X! N) b/ T! GVPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
4 {" p! M& D3 d的
$ ]* l' l; g+ w; l8 ~: D5 f* C的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
6 h; m/ B% D/ z1 O4 C, w速定位故障点，找出故障原因。
# V& w, u7 X3 M5 L/ b' X/ y4、 温度测量法
" J3 w: g5 ]4 j7 V5 s' k. R主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
70 度以下，基本都可以使用。注意测
& x: H9 Z, @9 B; ]个小时以上，行管的温度不上升，保持在
量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
' \* f0 B" y' E. a: z: E% v时要注意与实际使用环境温度相当。
- x# V# v$ ]& l; W1 A/ Q! \! U5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
! J) B# Y! _- X6 ~; \9 ]% ?对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
2 K. z  w& e! U! P0 \6 @  j  `的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
, d! w6 j. p( U/ \6 X行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
1、 开关电源输出电压偏高
由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
- N- x) g3 e$ t$ {1 @8 s7 [过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
: U" E. i9 Y) p# G( ^& O" }高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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( ~; V4 v' T5 L- e/ y) B0 S徐州市菲克斯科技有限公司 QQ：26433849 TANK
电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
! F% o6 |6 B# L' D. g" A2 ]; Y还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
7 P. `; ?# N( M9 D; t$ ?0 h; n: n5 `常。
3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
3 ]! m; @4 s5 x1 ]: m较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
0 S: @! t2 e9 X8 G( b( a& F/ [穿。
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( E, s# L# W( f, S、 行频过低
  r: W7 ?0 x3 u  T4 v. r9 E由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
+ L: V& _; I6 r; }# N- M$ y- N周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
" g7 T' b* y! ]9 Z电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
* R* M% ~2 Q9 u2 X1 X- L, U偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
# T& G; s2 x5 R& ^% A在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
0 H, `6 D, c: y2 W2 |2 Y的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
! g5 x/ O% Z" H4 K, f由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
4 ^* H, N4 D4 S+ X9 ^1 ?5 f9 z解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
+ l+ F: L1 _# x8 K/ w  K变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
, x1 b( [& v; w! F( b8 b1 s& l) C过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
" O) C- ^8 ]1 q开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
% J  r- [, Z; M8 j; O激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
" ^* f0 R* _, s! R; ^% {值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
" m9 x. \) ~1 ^: _+ J变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
效造成滤波不良。
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! j+ k: {# b  Y、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
2 ^5 x* Y0 h- t  J" g  y2 N或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
. b+ ]8 C" u, d, A导致损坏行管。
8 K. g+ Q3 q/ G、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
. C6 o7 |/ T+ c( Q" \! W! i程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
) m  T1 I( |$ F及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
而击穿。
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此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
* D  J1 _3 [) Z! L: M6 n2 m, @) N压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
流击穿。
& y: {: q2 f- s8 j. ^- o2 C10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
  d4 J% j6 t3 J0 _! G  B4 Q4 T7 b* [受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
. l% E( j% B( [虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
" E8 \, C- c5 o成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
或阻尼电阻的行管
% m" C3 O5 `' v/ ]我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
法不当也会瞬间烧行管。
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$ L/ _) X3 c! H9 d( _! p、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁