京瓷推出高亮度LED用陶瓷封装 用于照明(图)

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　　京瓷日前成功开发出了用于白色发光二极管(LED)和蓝色LED等高亮度LED的陶瓷封装，并已开始提供工业样品。在封装材料中采用了氧化铝(Al2O3)和散热性能更好的AlN。与用树脂材料进行LED封装的现有方法相比，散热性能及耐热性能均得到了提高。该封装定于2003年初开始量产，封装尺寸可根据客户要求改变。　　此次的陶瓷封装的用途方面，初步设想用于手机背照灯及照明设备中使用的白色LED。陶瓷封装的优点是，适合用于发热量较大的照明设备领域。“虽然，目前手机背照灯中所使用的白色LED完全可以使用现有的封装。但是，LED芯片尺寸变得比背照灯更大以后，就需要用更大的电流来驱动，从而就必须使用像陶瓷那样的高散热性封装。这是因为，树脂材料的散热性较差，因此LED芯片温度过高的话，LED芯片和树脂材料就会迅速老化”。　　京瓷只提供陶瓷封装，LED芯片的封装由购买者自己负责。封装后，尽管在封装的上部覆盖着一层透明树脂材料，但由于陶瓷封装的散热性较高，因此这种透明树脂材料的老化也比以前得到了更好的控制。而且，对材料的散热性标准的热传导率进行比较的话，Al2O3为18W/mK，AlN为150W/mK，而LED封装中所用的普通种类的树脂材料则为0.47W/mK。热传导率的数值越大，散热性就越好。