安森美推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列

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是业内首批采用超小超薄 SOT-953 封装的产品　　全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON SEMIconductor）最近宣布推出采用超小 SOT-953 封装的新系列低电容 ESD 保护阵列。这些器件封装尺寸仅为 1.0mm x 1.0mm x 0.5mm，是讲究节省电路板空间之应用的理想选择。此外，专为众多敏感设备而设计的这些器件经过优化，可广泛用于手机、PDA、数码相机及其他保护应用中。　　与安森美半导体另一款采用 SOT-553 封装的ESD保护二极管相比，这些采用 SOT-953 封装器件的尺寸减小了 60%。与尺寸为 1.0mm x 1.45mm 的微型 QFN 封装相比，采用 SOT-953 封装可节省 30% 的空间。微型 QFN 封装是目前市场上仅次于 SOT-953 的小型封装。　　器件　　NUP45V6 系列具有四个可防止 ESD 和其他瞬态电压事件危害的独立保护系列。该新系列包括保护电压为 5.6V、6.8V 及 12V 的器件，并提供符合 IEC61000 4-2 ESD 的标准性能。由于外形小巧，这些二极管可以安装在输入/输出端口附近，在瞬态电压进入电路板之前即可进行抑制。在 3V 的工作电压下，这些器件的电容不到 7pF，泄漏电流不到 0.1μA，可以提供高效而可靠的保护。NUP45V6、NUP46V8 和 NUP412V 每 10,000 片的预算批量单价都为 0.12 美元。　　安森美半导体消费产品部市场总监 Hyung-Sup Kim 表示: “通过提供如新型超小封装 NUP45V6 系列的创新板级解决方案，安森美半导体不断满足设计工程师的需求。更小占板空间及超薄 SOT-953 封装技术使新型 ESD 阵列尤其适用于下一代微型电话。我们计划继续开发新的器件和重新封装我们的现有元件，以扩大并改进手持消费产品系列。这样，我们就可以提供众多高效、占位面积高度紧凑的元件解决方案。”