FM调谐器＋蓝牙功能 村田开发成功复合模块(图)

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　　村田制作所开发成功了在单封装中集成有 FM 收音机调谐器和蓝牙收发 IC 的小型模块，2005年7月已经开始供应样品。使用低温烧结陶瓷底板（LTCC），在底板内部嵌入了高频滤波器等被动元件，由此实现了外形尺寸为 8.45mm×7mm×2.1mm 的小型模块。主要用于手机和便携音乐播放机。　　蓝牙 IC 和 FM 收音机调谐器 IC 均为集成 RF 收发电路和基带处理电路的单芯片产品，分别使用 UART 和 I2C 接口。此外，还在模块底板上封装有 SAW 滤波器。定于 2006年第1季度开始量产供货。据悉，村田制作所将在 2005年10月举办的“CEATEC JAPAN”等活动中公开此次开发的模块。　　作为手机用蓝牙收发模块，模块的小型化竞争已经告一段落，而功能的复合化却在不断深入。除京瓷和村田制作所正在加紧开发对无线 LAN 收发 IC 和蓝牙收发 IC 进行单芯片封装的单封装模块之外，与FM收音机调谐器、移动终端用微波数字电视调谐器、GPS、无线标签（RFID标签）等功能的复合化趋势也在不断深化。