“世界最小尺寸”芯片叠层铁氧体(图)

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　　作为芯片叠层铁氧体Bead新产品，村田制作所开始销售“世界最小尺寸”的“BLM03A”系列。此次产品为0603尺寸，即外形尺寸为0.6mm×0.3 mm×0.3 mm。以这种尺寸投产铁氧体Bead在业界尚属首次。与现有产品的1005尺寸相比，体积大约仅相当于前者的1/5左右。该产品主要用于手机中的功率放大模块等。另外，村田制作所正在申请与此次的产品相关的6件专利。　　该产品属无铅产品。外部电极方面，通过采用Ni/Sn镀层，确保了焊接的可靠性。支持以Sn-Ag-Cu类焊锡为主的无铅焊锡焊接，可进行峰值温度达260℃的回流焊接。阻值为10Ω、70Ω和120Ω（100MHz条件下）的多种型号铁氧体磁头Bead，2002年7月已开始生产和销售。计划到2003年1月达到月产3000万个的生产规模。