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集成电路标准封装(p-z开关头)

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发表于 2011-3-11 13:09:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
外形图封装说明TQFP 100L 详细规格TSOPThin Small Outline PACkageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageLAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格uBGAMICro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA LOCal BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package
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