封装小知识

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（一）插入式(Through Hole) 1、相线两侧垂直引出1.1 陶瓷双列1.2 陶瓷熔封双列1.3 塑料双列1.4 金属双列1.5 塑料缩小型双列1.6 塑料缩体型双列 2、引线两面平伸引出2.1 陶瓷扁平2.2 陶瓷熔封扁平2.3 塑料扁平2.4 金属扁平 3、引线底面垂直引出3.1塑料单列3.2塑料“Z”形引线3.3金属四列3.4金属圆形3.5金属菱形3.6金属四边引线圆形3.7陶瓷针栅阵形3.8塑料针栅阵形 4 、引线单面垂直引出4.1金属引线单面引出扁平4.2 塑料弯引线单列 (二）表面安装式(Surface Mount) 1、引线侧面翼形引出1.1 塑料小外形1.2 塑料翼形引线片式载体1.3 陶瓷翼形引线片式载体 2、引线侧面“J”形引出2.1塑料小外形2.2塑料“J”形引线片式载体2.3陶瓷“J”形引线片式载体2.4塑料反“J”形引线片式载体2.5陶瓷反“J”形引线片式载体 3、引线四面平伸引出3.1塑料四面引线扁平3.2陶瓷四面引线扁平 4、陶瓷无引线片式载体 三）直接粘结式(Direct Bonding) 1、倒装芯片封装2、芯片板式封装3、载带自动封装 二、封装名称 国家现有集成电路封装名称及其代表字母 1、陶瓷扁平封装 F型；2、陶瓷熔封扁平封装 H型；3、陶瓷双列封装&[1] 此资料共3页,您当前位置是在第1页1