屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修

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屡烧行管原因分析与检修屡烧行管原因分析与检修
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：1、过压击穿 2、过流击穿
根据行管击穿的故障类型分根据行管击穿的故障类型分：：
# ]: K8 G: Z" P! A; r行管损坏后，我们在拆下行管，可以使用万用表测量其静态电阻，假如 CE
阻值在数百欧姆，行管一般是在使用过程中，过流后过热慢慢烧毁，在烧毁之前
- j; D7 B) f: k9 j需要有一定的时间积累。
  _2 d" R/ I6 j4 e假如 CE阻值在数欧姆，此类情况是行管过压烧毁，多数都是瞬间意外忽然
烧毁的，在烧毁之前没有异常征兆，或者是开机即烧行管，或者是使用几天也没
有问题但没有规律某次开机时忽然烧行管。
行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
$ D: b& \( U) f行管击穿维修的检修方法行管击穿维修的检修方法：：
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、 电流监测法
7 a# t* d2 K  C! b: m检测点：在 45V或 51V或 190V开关变压器二次供电输出电容处，二次供
; \! U9 e0 D- M/ W  T% U电调整管滤波电容处，行包低级线圈后。
2、 电压测量法
6 d3 H: q7 A9 C0 L7 \; i) j显示器的行激励供电由于显示器设计不同，有取自 12V， 45V， 80V等几
& {6 h/ o# i! V* v% a, w  O# P+ ^种，显示器的行管有使用双极型的，也有使用场效应管的。
假如不好找对应型号，可以考虑直接使用 IRF630，在代换行激励管后，最
% Y  W* u+ b6 @$ Z好使用示波器测量一下波形，同时长时间监测一下行管的温升。
3、 波形检测对比法
" q6 I: U4 S4 U( T. d9 x行场 IC 的 HOUT 端，行激励管的 C 极，行激励变压器的 34 脚，行管的 B
极，行管的 C 极(要注意测量方法)。这些关键点的波形一般是固定的，假如某点
# s% {$ l% D5 s% Z  t- d, @VPP 值变低或变高，都会造成行管激励不足或过激励而烧毁行管。假如某点
的
的波形畸变，也会造成行管过流，长时间使用过热烧毁。通过波形检测，可以迅
速定位故障点，找出故障原因。
4、 温度测量法
主要用于更换行管后，对行管的温度进行长时间监控，一般行管连续使用两
" U" W7 B+ s" F+ N$ W& k1 S+ z70 度以下，基本都可以使用。注意测
) T2 n1 ^7 }& G' [% C- C2 F个小时以上，行管的温度不上升，保持在
' F' d. n( C( ~5 m& q, F, T; n量时，要盖上后盖，不开盖的状态测量与盖盖测量温度会有不小的差异，要测量
时要注意与实际使用环境温度相当。
# b% t' G1 }# q9 H* h$ g5、 元件替换排除法
对于判定行逆程电容容量减小的故障，可以采用电容并联法。
对于行管发热量大的问题，可以选用几个不同的行管（三代，四代，五代）
的行管进行替换，分别测试行电流大小和发热量，温升最小的选用。
5 `2 D$ F" k8 l& e行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
行管击穿的原因分类行管击穿的原因分类：：
1、 开关电源输出电压偏高
# D3 K! _2 ~2 r由于电源稳压系统出现故障，不能稳压，导致 B 电压上升。假如 B 电压超
2 p3 c$ b/ O# Y& E8 V! a! T过 10%以上，会产生行管击穿损坏现象。这时应重点检查取样电路，误差放大器
8 J/ J  i- C( y和脉宽控制电路的元件。另外，若电网电压太高，超过了开关电源答应的稳压值
: ~' f4 Z" p' ?2 K" }范围，也会造成开关电源输出电压偏高。
2、 二次供电稳压电路异常，导致二次供电过高
3 M% C% h! `# e! r正常情况下，显示器开机时，由于缓启动电路的存在，B＋的电压是慢慢升
高，而不是开机后直接跳为高电压。假如缓启动电容失容损坏，就会造成开机时
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& h1 }2 l. Q/ r7 n( q电压立即跳升，同时电压不稳，轻易造成烧行管。
还有，二次供电采样电压路和稳压电路元器件损坏，也会造民二次供电异
常。
1 T' a* V" u6 ]+ h0 K: _; b! K% n- H3、 行偏转线圈或行输出变压器局部短路
行偏转线圈奩行输出变压器发热后，因漆包线的绝缘性能下降而产生局部短
% _$ L8 Q+ K3 B; p( G路，假如保护电路性能不佳，则会引起行管损坏。这时可与同型号正常机器相比
较，通过测量行输出级电流来判定。假如开机瞬间马上烧坏行管，此时用手摸散
热片的温度较高，则说明是行偏转线圈或行输出变压器有短路，引起行管过流击
# P" R. r/ N# ^% ?7 Z2 J8 X6 o穿。
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& K% _2 g3 k9 f2 I" u+ w' B、 行频过低
由于流过行偏转线圈电流的最大值与行正程扫描时间成正比，即行频越低，
周期越长，行正程时间相应变长，结果使行偏转电流上升，当超过行管所承受的
电流最大值时，使用行管烧坏。因此，在调整行频时，应避免使用行频长期处于
$ p4 ?5 f1 I/ l, `偏低状态。显示器的行频是由 MCU检测行场信号后，根据显示模式自动切换产
. {' |( h) M3 I% v8 z生，一般不会出现行频过低现象。
5、 行逆程时间过短
在行逆程期间，会产生很高的反峰脉冲电压，这就要求行逆程电容，行输出
9 u$ {7 W; _) w+ y# {, _; I, C管，阻尼二极管等元件具有很高的耐压能力。当行逆程电容容量变小，失效或开
" W6 m4 r" T" E9 C路时，反峰脉冲电压上升，一旦超过行管的耐压值，就会出现行管换一只烧一只
/ Y8 V' o; a' S8 {) E3 D的结果。此时，迅速用手摸行管的散热片，若温度与未开机前差不多，则说明是
* b$ ^: ]% y  ~由于逆程电容开路而引起的过压击穿。
解决方法：是将行逆程电容全部换新。
6、 行激励不足
0 I8 c  t: r2 r假如行激励不足，行管不能迅速饱和，导致行管内阻变大，使用行扫描线性
变差；假如行激励不足，行管不能迅速地截止，使用行管长时间地处于有电流流
过的不正常工作状态，将造成行输出电路的功耗增加，引起行输出管发烫。一旦
7 M: [, j5 u* g. O, Y超过行管功耗的极限值，则会使用行管再度烧坏。其时间间隔有快有慢，有的则
( `; W) l' A8 b' `开机就烧行管；有的过一段时间才会烧行管。若时间间隔长，不防用示波器观察
激励级的波形，可帮助找到故障原因。
造成行激励不足的原因有：行激励管性能不良；行激励变压器的供电电阻阻
值增大；行激励变压器的周围元件有虚焊；行激励变压器低级烧组上的滤波电容
变质；行振荡电路的晶振不良；集成电路中行振荡电路单独供电脚的外接电容失
8 @' O7 A$ B; `9 L  E; M效造成滤波不良。

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7 Y$ ?: ~: Q+ M5 G( P、 环境潮湿
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这使用行输出变压器周围元件漏电，或者因散热不良(如将彩电置于柜内，
- `; j  Y4 g+ @或维修时行管与散热板上的固定螺丝未拧紧)，行管过热，使其耐压降低，最终
导致损坏行管。
、 行偏转线圈开路
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此时行扫描正程后半段行管导通的时间将会大于其截止时间，使用行管在逆
  H/ c3 N/ Y4 o# `4 w1 b' K5 g程时间内也短暂导通，导致行管损坏。因此，维修时要特别小心，在行偏转线圈
% J. [) a* i3 D% k' r# V5 w8 n- f及其回路开路的情况下，假如长时间通电检修，是极危险的。
8 j( d- ?" x% y  X9、 行扫描电路中元件存在不稳定或老化，损坏短路等问题。
' O+ `3 v# ]# z7 \  B! K) `如 S 校正电容短路，枕校电路元件短路，使行电流大增，造成行管因过流
而击穿。
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此外，阻尼二极管开路，自举升压电容短路，高压电泄露(如高压打火，高
压线穿孔)，行管质量差，显像管内部跳火，AFC 电路故障等，也会造成行管过
6 f6 B& q) x2 g4 \# K0 E1 n流击穿。
10、 开关电源中的行脉冲信号耦合电容，取样电压滤波电容失容。
受四周大功率元件高温烘烤后，电容失容，导致行管击穿。
11、 行包（FBT 回扫变压器）或行中心调整线圈，枕校变压器，行管，
逆程二极管等引脚虚焊
& I( _* u$ F* m0 T, J. m6 x虚焊是显示器元件损坏大敌，开关电源变压器，电源管，行管，行包，逆
程二极管，逆程电容，行中心调整线圈都工作在大电流，高电压环境，虚焊会造
成瞬间的接通与截止，尖峰电压很轻易烧毁电源管和行管。
12、 行管型号不对或行管放大倍数相差太大，或使用了内置阻尼二极管
9 N' g4 |7 C1 D$ J( m或阻尼电阻的行管
我们在测量行扫描电路的、关键点电压时，也要注意测量方法，假如测量方
% D) N; X5 A$ l6 Q法不当也会瞬间烧行管。
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" d& Q. X  N3 b+ k$ a, }6 v% ^  o9 q* |、 高压打火，也是造成行管损坏的一种原因
! v' E5 L/ n6 Q1 L9 d高压包在使用三到五年后，由于绝缘介质的老化，轻易出现高压打火现象。
7 Z$ y7 X  }7 q$ [8 j高压打火可能发生在高压包内部，也可能发生在高压包对接地装置，也可能是高
" q, N6 d. R4 j压嘴周围打火，或高压线穿孔，高压打火出现会造成高压不稳，瞬间的放电导致
行管负载变化异常造成行管烧毁
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