32K05HR-8K29不开机、热机花屏、死机等

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我们的8K系列机芯都采用了MT8222\8223等芯片，由于此芯片的接地是通过芯片底部公共散热基片作为公共接地端，这样就造成我们的焊接此芯片时提出了更高的要求，同时此地如果没有焊好就会出现“不开机、开机花屏、热机死机等问题”，为了快速判断问题是是否是由于此芯片接地不良造成，我们可以在出现问题时测量此芯片外接27M晶振的电压作为主要判断依据，正常时晶振两端电压为0.65V和0.82V(不同的数字万用表测量可能有差异，但测量数据应该相差不大），如果此芯片地虚焊，就会造成此晶振两端的电压升高到1.6左右，据此晶振电压就可判断是由于芯片地未焊好还是其它原因（当然供电端与此晶振引脚短路的可能性不大）。