BGA手工焊接全程记录

大连-五洲维修

BGA手工焊接全程记录
1 焊接前必备的辅助工具：镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾 2 植珠和除锡工具 3 需要作BGA的主板 4 拿到一块主板，在焊BGA之前，必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏！（在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法） 5调整返修台的仪表，仪表可以控制焊接机的加热温度，调试方法：按住SET键2秒钟以上就进入了设置状态，第一个设置项是AH，代表上限加热温度，上限记热温度就是焊接时高于AH设置温度就会自动停止加热，第二项是AL，代表下限加热温度，下限温度就是焊接时低于AL就会自动加热！普通台式机主板 AH 160℃ AL 150℃笔记本主板AH 180-200℃AL 150℃ 6 把主板放到返修台上面，位置（须焊接的BGA芯片正对着上加热头的中间） 7 放置温度探头，位置（紧贴芯片边沿放置，尖部必须紧贴主板，不可悬空放置） 8 调整上加热头高度，高度按不同主板自由调整 ，不能低于1厘米！调整好高度以后打开电源开始加热。 9 温度达到设定的AH温度时，用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动，移动就代表芯片下的锡已经融化了 10 芯片下方的锡融化之后就可以停止加热了 ，把上加热头抬高，用镊子夹住芯片边沿取下芯片。 11 拿来代换的芯片开始处理，先涂上松香膏！ 12 然后用烙铁把多于的锡刮掉 13 大部分的锡刮掉之后，用吸锡线吧所有的锡全部吸掉。 14 吸完之后芯片上面的焊点时特别的平整的 15 用纸巾粘着酒精把芯片上面所有的焊膏全部清洗干净 16 洗完了的芯片要保证上面的焊点没有丁点残留的焊膏，这点非常重要，一定要保持芯片清洁。 17 开始植球，植球前必须在芯片上面加上一层松香膏，涂的时候一定的均匀，薄薄的一层就好了 18 放上钢网记得，一定的把钢网上面的孔和下边芯片上面的焊点对应 19 钢网放好了我们就要开始朝芯片上面撒锡球了 20 撒完锡珠的钢网上面，保证不多一个锡珠，也不少一个就好了 21 锡珠撒好以后，就要开始加热了，我们不需要先除掉钢网，直接朝上面加点松香加热就行了 22 加完松香之后就用风枪均匀的加热锡珠，不能定点加热！否则非常轻易损坏芯片 23 等锡珠明显的融化了就可以停止加热了，锡珠融化后，可以看到原来不整齐的锡珠，一排排的，变的非常整齐。 24 等待锡凝固，取下钢网！ 25再把多于的锡珠统统处理掉，一个都不能留，直接甩就可以，比较顽固的，可以拿牙刷，蘸着酒精刷掉，这一步也非常关键，一定要保持锡珠的清洁。 26 开始处理主板上的锡具体的方法时和处理芯片上面的一样的。 27 处理完了之后也涂上一层松香膏，薄薄的均匀的一层，不需要特别多。 28 然后把芯片对着一脚的位置放到板子上面 29 然后跟主板对齐（把芯片的四个面跟主板的白色方框对齐） 30 放好了就可以焊接了，还是把板子上需焊接的BGA放到上加热头的中间位置，摆好探头 31 通电加热！ 32 待温度快到AH设定的温度的时候仔细观察芯片跟主板的间隔！当锡珠融化后，仔细观察， 可以看到芯片与主板间隔变小，落下的过程。 33 待间隔变小，用镊子轻推芯片，可以在上面小幅度活动就好了！切忌用力过大！由于锡珠融化后，会有拉力。 34 关毕电源，移开加热头等待冷却，凉了之后揭掉铝箔胶带就可以使用了